台积电一直在积极扩充其先进包装能力。据MoneyDJ报道，公司于4日在中国台湾嘉义举行了AP7工厂的开幕仪式。供应链消息人士指出，AP7第二阶段已开始设备安装和测试，预计2026年开始生产，第一阶段计
2025-12-08作为半导体设计工程师的你一定能深深体会到一款可信赖的Spice软件在设计过程中有多重要。以Spice模拟算法为核心的软件被各厂家纷纷推出，诸如Vspice、Hspice、Pspice等等。据了解，Ca
电子产品小型化的趋势决定着电源适配器也必须跟的上小型化、智能化、高效率的步伐，无论是设备厂商还是芯片厂商都在极力朝这个方向迈进。那如何满足用户对电源适配器即小尺寸又高效率的需求呢？市场上通常以提高开关
随着半导体技术的提升，人们逐渐将目标转向了寻找Si以外新一代的半导体材料。在这个过程中，GaN近年来作为一个高频词汇，进入了人们的视野。GaN和SiC同属于第三代高大禁带宽度的半导体材料的代表，由于禁
无线充电，这一技术想必人们早已不再陌生，不需要使用电线，不需要频繁插拔充电线，给人们的生活带来非常大的便利。随着无线充电标准的统一、技术的成熟和市场的推广，设备通用性和兼容性问题也逐步解决，无线充电技
随着汽车电子技术的飞速发展，汽车的耗电设备越来越多，但传统的燃油车电池和发电机提供的电量有限，因此对降低功耗的需求越来越高。此外，从电池和发电机输出的电压存在一定差距，负责控制供电的电源IC，却一直很
