三星自研Exynos处理器回归，旗舰手机将重新采用“双芯片”供应来源 作者： 时间：2025-11-20 来源：电子产品世界 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 最新报道显示，
2026-01-14NVIDIA、苹果争抢台积电产能 分别卡位A16、A14制程 作者： 时间：2025-12-01 来源：DigiTimes 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 AI需求强劲，台
Caliber互联加速复杂的芯片组和ATE硬件设计，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解决方案 作者： 时间：2025-12-01 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面
Melexis正在制造全硅RC缓冲器，用于集成在碳化硅动力模块中。目前正在向潜在客户采样，所有零件将是新零件编号“MLX91299”的变体，并以裸芯片形式交付，准备与电源模块内的MOSFET和二极管芯
中国AI芯片初创企业中昊芯英凭借一款全新的张量处理单元（TPU）成为英伟达的本土替代选择，正值谷歌通过直接向大型科技公司销售其内部张量芯片，打破英伟达在市场中的垄断。这家总部位于杭州的公司，也被称为C
TPU的历史以及这一切的起源？谷歌张量处理单元（TPU）的故事并非始于芯片制造的突破，而是始于对数学和物流的认识。大约在2013年，谷歌的领导层——特别是杰夫·迪恩、乔纳森·罗斯（Groq的CEO）和
