中国研究团队宣布研发出晶圆级二维半导体 FPGA，这一成果可能推动二维材料向实用计算架构拓展迈出重要一步。该器件由复旦大学与绍兴实验室联合开发，通过晶圆级二维半导体工艺实现了可重构数字逻辑功能。这项研
2026-01-09据《日经新闻》报道，长江存储技术公司 （YMTC） 在武汉的第三座 NAND 晶圆厂破土动工，并计划在 2027 年运行第一块芯片。据报道，该公司还在扩建其第二家晶圆厂，并考虑进入 DRAM 市场。两
特斯拉于本月6日举行年度股东大会，执行长马斯克（Elon Musk）透露，公司正在评估自行兴建一座月产能上看100万片晶圆的晶片厂，引发外界高度关注，英伟达执行长黄仁勋对此表示，特斯拉自盖晶圆厂要追上
全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日在深圳举办了“真彩视界：舒适亮度 智显本色”圆桌论坛，聚焦高精度环境光传感的新机遇。本次论坛汇聚了产、学、研各界专家及专业摄影
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日在东软医疗全球供应商大会上荣获 “最佳成本控制”奖项。旨在表彰艾迈斯欧司朗在成本控制、供应链优化与本地支持方面的综合能力，尤其在高端医疗影像
随着美国出口管制的收紧，中国半导体产业正在加倍加大研发力度，以缩小技术差距。据易集微显示，2025年前三季度，中国有228家A股上市半导体公司累计研发投入680.2亿元，整体研发营收比为10.45%。
